特点
采用直线电机+大理石结构,高速生产时稳定可靠。
高速点胶系统为客户配置多种模块化生产方式,最大化柔性生产,业界最具拓展性的高性价比点胶系统。
可根据客户要求整合国内外各种胶阀,便于客户品牌统一,包括气动喷射阀&压电喷射阀等等,以降低维护成本。
使用高端非接触式压电喷射阀提升点胶的均匀度、产能和降低材料损耗。
可在高要求的生产环境中久经考验,使之能够从容应对复杂产品的高精度包封填充、粘接、组装等工艺要求。
异步双阀功能更适合FPC行业多连板生产使用。
微量天平:采用进口高精度梅特勒托利多(瑞士)微量天平;具备苛刻环境中的精确性、安装调试的便利性及使用运行时的稳定性。
激光测高:采用进口高精度奥泰斯CD33(日本)激光测高;测试范围:30mm,线性精度:±0.1%F.S.,回应时间仅需0.1ms 。
飞拍技术:图像采集速度快;运动更为流畅;图像计算识别后台运行,不占用主工作时间。
应用行业
CSP,BGA和under-fill | 精密涂覆 |
表面贴装 | 银浆,红胶 |
零件封装 | 半导体晶片封装 |
Dam and fill | 锡膏 |
标准配置
选装配置
参数表
基本参数 | Spec. |
功率 | 220V,15A,50/60 Hz,4.8Kw(含底部加热5.3Kw) |
气压 | 0.4~0.6Mpa |
设备尺寸 | 700*1251*1477mm(不含三色灯,开门后尺寸) |
重量 | 510Kg |
运动系统 | |
定位精度 | XY:±10um@3σ Z:±10um@3σ |
重复精度 | XY:±5um@3σ Z:±5um@3σ |
最大速度 | 2000mm/s(X,Y) |
最大加速度 | 1.5g |
驱动系统 | 直线电机(X,Y)伺服电机(Z) |
工作平台参数 | |
轨道承重 | 3Kg |
轨道调宽范围 | 50~400mm |
基板厚度 | 0.5~6mm |
作业系统 | Windows 10 |
PCB进出方式 | 可与前后轨道连线全自动生产,标准SMEMA |
板边宽度 | 5±1.5mm |
Z轴行程 | 40mm |
点胶范围 | |
单阀点胶范围 | 350*400mm |
双阀(异步)最大点胶范围 | 400*400mm |